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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리-인 Cu-P/ micro- 탄화규소 SiC 및 Cu-P / nano-SiC 복합 피막을 무전해 도금하였다. Cu-P / nano-SiC 복합 피막의 내식성, 미세경도 및 내마모성을 측정하고 Cu 피막 ...
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경제적이며 쉽게 구할수 있는 계면활성제를 이용하여 도금전해액과 이산화탄소의 에멀젼형성을 확인하고, 에멀젼내 전기전도도를 측정하여 도금 가능여부를 탄하하고, 새로...
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인듐-주석산화물 (ITO) 기판에 무전해 도금된 구리 Cu 필름은 대규모 액정 디스플레이 (LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 에 데이터 버스 라인을 적용하기 위해 연구...
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무윤할 조건하에서의 무전해 Ni-P-PTFE 복합도금 피막의 마찰마모 특성에서의 분위기 온도의 영향에 관하여 검토