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삼성 SDI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1. 국내에서 실실중인 도금폐수의 일반적인 처리기술에 대하여 조사하였다. 2. 도금공정에 적용될 수 있는 선진 청정기술을 수집하였다. 3. 국내 실정에 부합되는 도금공정...
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전류밀도 분포에 영향을 미치는 요인 me2909_CurrentEffect.pdf / 한영 40 쪽 도금작업자를 위한 전기화학 me2909_ChemicalPart1.pdf / 한영 36 쪽 도금작업자를 위한 화학 ...
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부식반응 속도에서 활성화 에너지의 중요성을 이론적인 배경에서 밝히고, 지금까지 진행되고 있는 알칼리성 부식의 페놀 유도체에 의한 부식억제제에 관한 연구의 하나...
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구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 ...
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유기안료로 착색된 양극산화 알루미늄 (알루마이트) 의 제조 및 내광성을 조사하였다. 알루마이트는 옥살산 용액에서 알루미늄의 양극 산화 후 50 ℃ 에서기공 확장하여 ...