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오의경 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리이온, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해구리도금액에서, 구리이온 환원제는 글리옥실산 또는 이의 염이고, pH 조절제는 수산화 칼...
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ELEX®섬유에 무전해도금법을 이용하여 니켈을 코팅시키고 활성화 처리와 도금온도 및 도금시간이 무전해도금 속도와 섬유의 전도성에 미치는 영향에 대해 고찰하여 이에...
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To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
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사이클릭 볼탐메트리 (CV) 를 사용하여 양극표면에서 유기첨가제, 예를 들어 페놀설폰산 PSA (phenol sulfonic acid), 나프톨 에톡시레이트 EN (ethoxylated α-naphthol) 및...
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도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해...