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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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촉매 양극은 고속 수평 산성 구리 전기도금을 가능하게 하는 기술이다. 이들의 사용은 전해질의 비용 및 제어 측면에서 문제가 될 수 있는 높은 첨가제 산화율과 관련이 있...
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전자파실드법으로 가장 많이 이용되는 용사법에 있어서, 다 방법에 비하여 장단점을 설명하고, 장치 특징등에 관하여 설명
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저인 무전해 복합 니켈-인 Ni-P 합금도금에 대한 다양한 종류의 나노입자 산화티타늄 TiO2, 산화규소 SiO2 및 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 의 영향을 연구하고 경도...
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POELE 를 첨가제로 사용한 황산산성 주석-비스무스 Sn-Bi 합금도금욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 Sn-Bi 합금피막의 석출과, 피막중 Sn 3 wt % Bi 도금피막을 만들기 ...
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전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명