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임성환 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 및 금 Au 합금도금의 액 및 도금방법, 도금액의 관리포인트 등에 관하여 설명
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최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...
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전도성 조성은 적동 (Red Copper) 로 만들어 졌으며, 고압 스위치 재료인 망간-청동과 벨릴륨-청동은 황산과 질산을 혼합된 산에 산처리하였으며, 이 과정에서 환경에 ...
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징케이트 공정에서 아연도금에 대한 알루미늄 Al 및 알루미늄-마그네슘 Al-Mg 합금의 표면 전처리 효과를 SEM 및 XPS 를 사용하여 평가하였다. 농축된 가성소다 NaOH 용액에...
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외장 납땜도금의 도금피막, 도금액의 해설과 이들의 과제를 소개