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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수용액에서 금속소재에 부식방지 규산염층을 도금하는 새로운 무전해 방법을 개발하였다. 규산염층은 규산소다 3.22 중량비 규산소다, PQ Corporation 의 물에 용해된 37.5 ...
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유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]
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군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 ...
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전기도금된 프라스틱의 이용성 평가를 위하여 이용되는 열사이클 과정과 장치를 다룬다. 열사이클 시험은 선적이나 사용시 부품이 격어야 되는 극단적인 환경을 나타내는 작...
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전해정련 과정 중 첨가되는 중요한 첨가제로 thiourea 와 glue가 있다. 이 두가지 첨가제는 공업적으로 사용되고 있는 구리 전해정련 셀에서 결정립 미세화제 (grain refini...