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정밀공학회지 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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개선된 산성 3가크롬 전해질 및 전해질의 상업적 작동중에 일반적으로 점진적으로 증가하는 유해한 오염 금속 이온의 존재에 대한 이러한 전해질의 내성을 증가시키는 ...
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일반적인 DC 산성 구리전기 도금용액에는 다음이 포함된다. • 황산 (180~250 g/l) • 황산구리 (40~100 g/l) • 염산 (25~100 mg/l) • 유기광택제 (2~10 mls/l) • 레벨러 ...
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pH 4.6 ± 0.2 및 온도 85 ± 2 ℃ 에서 1 g/L 서브미크론 질화규소 입자를 함유하는 차아인산염 환원 무전해 니켈욕을 사용하여 복합 피막을 제조하였다. 일반 Ni-P 피막과 복...
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대학교에서 비이커 실험을 진행하고 있는데요. 불산희석액을 쓰는데, 실험을 장시간 진행을 하다보니, 동일한 결과가 나타나지 않아서 답답한 마음에 질문을 드립니다. 0.5%...
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피크전류가 직류보다 크고, 확산층의 농도회복시간으로 돌아가는 비대칭 정현파로 금 Au 도금을 하여, 핀홀의 발생과 내식성, 전석전류 밀도와 파형조건의 영향을 조사