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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3205회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 실질적으로 모두 3가 상태에있는 유효량의 크롬 이온을 함유하는 산성용액을 제공하는 단계를 포함하는 내식성 및 경도가 개선된 부동태 막을 도금하기위한 금속표면, 일반...
  • PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...
  • 아연 또는 아연합금 본체를 용해성 구리염 (예 : 황산구리) 착화제 (예 : 시트르산) 및 환원제 (예 : 차 아인산 나트륨)으로 본질적으로 구성된 무전해 구리도금 조성물 또...
  • 철강용 산성탈지제로 예비 산처리를 생략하여 자동공정에서 녹과 스케일을 제거할수 있다. 스마트의 발생이 극히 적고 수명이 길며 폐액처리가 간단하여 경제적이다.
  • 무전해 주석도금의 특성을 확인하기 위해 염화콜린 (ChCl) 계 이온성 액체 (IL) 를 전해질로 사용하였다. 빙점, 점도, 전도도, 개방회로 전위 및 도금 두께를 포함하여 ChCl...