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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착공정에 적용되는 전기화학셀에 대한 다단계를 연구하였다. 첫 번째 부분은 구리오염 제거에 사용되는 배치 반응기의 거시적 모델에 관한 것이다. 두번째 부분은 회전식 ...
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실란 커플링 첨가제 KH-550 변형 알루미늄 합금의 공정을 최적화하고, 산업 생산에서 안전하고 저렴한 비용의 수요를 충족하기 위해 필름 층의 성능에 영향을 주지 않고 혁...
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환경 문제로 인해 무전해 구리도금을 위한 시안화물 및 EDTA 가 없는 메탄설폰산욕의 개발에 관심이 일고 있다. 자일리톨과 같은 폴리하이드록실을 착화제로, 환원제로 파라...
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금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...