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침투성 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금조 내 전도성 도금 염 및 광택제의 양을 늘리고 조 교반을 증가시켜 생산 공정을 개선하였다. 연구의 두 번째 단계에는 다양한 표면 활성화 공정을 평가로, 금판의 레토...
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마이크로 아크 산화 공정을 이용하여 마그네슘 합금의 전처리 후 인산수소 이나트륨, 사붕산 나트륨, 사붕산 나트륨 / 인산수소 나트륨과 같은 친환경 부식 억제제가 마이크...
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일렉트로닉스 분야에 사용되는 미소부품은 배럴내의 도금약 조성의 변동, 평균전류 밀도의 설계와 도금시간등, 배럴도금 설비에 기인한 작업성의 제약과 관리가 중요한 요인...
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가용성 구리염, 하나이상의 착화제, 포름알데하이드를 함유하는 무전해 구리도금욕. 4개의 알킬 렌옥사이드 그룹.
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억제제의 표면화학을 연구하였으며, 구리 착화를 형성하는 다양한 억제제를 비교하기 위해 사용되어 왔다. 실험실의 테스트에는 온도 및 침지시간과 관련하여 최상의 코팅방...