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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni 가 풍부한 Au 층의 표면은 Au 에 비해 Ni 원소가 쉽게 산화되기 때문에 주변 대기에 노출되는 조건하에서 화학적, 전기적 특성에서 낮은 안정성을 보이는 것으로 추측된...
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모든 페인트 및 분말 코팅 마감의 성능은 금속 소재의 올바른 준비에 따라 달라진다. 부식 및 블리스터링과 같은 문제가있는 피막의 실패는 거의 항상 부적절한 전처리로 인...
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무전해 도금을 체심입방 격자금속상에 한원에 위한 석출성장된 면심입방 격자금속막의 주고 및 생성기구를 조사
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Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...
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CT-3 is a water type anti-tarnish agent, which does not contain any organic solvent. This agent is not only used as a tarnish inhibitor for silver, but also a se...