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Abdul Raheem Kadim ABIDALI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕불화 주석도금 ^ Tin Fluorborate Bath 붕불화 주석도금은 황산 주석도금에 비하여 결정입자가 미세하고, 넓은 전류밀도에 사용가능하며 피복성과 레벨링성이 우수한 도금...
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구리이온, 구리이온의 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조정제를 포함하는 무전해구리도금액
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이 기사는 100 ~ 300 그램 범위의 접촉력을 사용하는 일반적인 모션선택기 플러그 및 소켓에서 전착 팔라듐의 성능을 설명한다. 결론은 팔라듐이 이 애플리케이션에서 신뢰...
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산성 주석도금욕 첨가제는 폴리옥시에틸렌 글리콜에 옥시프로필렌을 가하여 제조한 평균 분자량이 3000~18000 인 첨가성분 (A) 및 폴리옥시에틸렌 글리콜에 옥시프로필...
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프린트기판의 표면처리로서 사용되는 무전해 Ni-P/무전해 Au/전해 Au 도금의 밀착성평가로서, 테이프 박리 시험을하여 도금의 박리를 확인. [無電解Ni-Pめっきの密着性不良...