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Brian Griffith 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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헐셀은 음극이 양극에 비스듬하게 배열된 실험용 도금셀로, 광범위한 전류밀도의 도금은 단 한번의 전착만으로 테스트가 가능하다. 따라서이 셀은 도금상태 결정, 도금액의 ...
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알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금된 저탄소강 소재의 경도 및 표면 거칠기를 분석하였. 무전해니켈 포스페이트 피막의 도금은 염화니켈, 염화암모늄, 차아인산나트륨 및 수산화나트...
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구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 ...
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산성아연 도금액 관리 ^ Acid Zinc Plating Bath Control 도금액의 관리|1|에 가장 중요한 항목은 금속 농도와 염화물 농도의 관리다. 금속아연의 관리 고전류부에 과잉의 ...