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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB...
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무기약품 ^ Inorganic Chemicals 도금산업에 사용되는 무기약품류 참고 [무기약품특성-1] [무기약품특성-2]
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욕의 pH, 온도 및 전류밀도등의 변화, 첨가제, 니트로3삭산, 아연이온 및 티오황산등의 첨가제에 따른 석출물에 관하여 주사형 전자현미경에 의한 표면형태를 관찰하고, 아...
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현재 연구에서 금-주석 Au-Sn 합금의 전기화학적 증착이 다루어지고 시안화물이 없는 공정이 제시되었다. 전해질은 Au [CS (NH2)2]+ 착물로 금과 주석이온으로 주석을 포함...
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붕산과 붕산염은 붕소원소를 포함하는 자연 발생 화합물이다. 이들은 널리 퍼져 있으며 토양, 물 및 음식에 풍부하다. 곤충, 진드기, 조류, 곰팡이 및 고등 식물을 죽이기위...