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Emiko TANAKA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리(ii)-EDTA 착체염에서 전석할때 자기가 전석물의 영향 캐소드 및 아노드 반응기구등에 주는 영향을 검토
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염산주에 황산을 첨가한 전해액중에 알루미늄의 사이클릭볼탄메트리의 검토
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MPS ^ 3-mercapto-1-propysulfonate, sodium salt CAS : 17636-10-1 C3 H7 O3 NaS2 = 178.7 g/㏖ 순도 : 95 % 성상 : 백색분말 MPS 는 산성 구리도금 표면의 부식 방지 기능...
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부식방지 특성이있는 비용 효율적인 니켈 -구리 -인 Ni-Cu-P-PTFE 복합도금은 박테리아 부착을 최소화하기 위해 자동촉매 도금기술을 개발하였다. 실험결과는 도금에서 PTFE...
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EDTA를 포함하는 구리-아연 욕은 다기능 피복의 전착에 사용하고, 구리 소재를 구리-아연 도금의 펄스전착에 사용하였다. 구리-아연 도금의 미세경도 및 내마모성과 Cu-...