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Hideo Nagasaka 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이온플레이팅 · Ion Plating 기계내부를 10-3~10-5 Pa 의 고진공으로 만들고, 전자 빔을 증착제에 조사하여 증발시킨다. 증착원에 전압을 가한 (+) 이온으로 증착 입자는 피...
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Ni층과 Fe층을 2개로한 전기도금조를 사용하여, 각각 임의의 도금두께로 다층석출하여, 그후 열처리함에 따라 Ni/Fe 조성비가 다른 합금을 만들어, 도금막의 자기특성의 변...
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니켈과 트리에탄올아민으로 만든 착화를 주제로한 전착욕에 관한 실험으로, 착화의 구조, 전해액의 농도 및 조성, 전착조건, 첨가제의 영향등에 관하여 검토 하였으며, 실용...
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황산염에서 아연니켈합금도금에 대한 카드뮴과 붕산의 결합 효과가 조사되었다. 카드뮴 이온의 존재는 도금피막의 아연을 감소시킨다. 용액에서 카드뮴은 아연이온의 석...
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차아인산염을 환원제로 사용한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금의 무전해도금에 대한 pH 용액의 효과를 실험하였다. pH의 증가에 따라 증착속도는 분명하게 증가하였으며, 표면 ...