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Hiroaki WAKAYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL...
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중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성...
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PR법 Periodic Reverse current plating 도금작업시 전류를 가하는 방법 중의 하나로 주기적으로 전류의 방향을 (+), (-) 등으로 변화하며 도금하는 방법 참고 [펄스도금] [...
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유기첨가제의 구조가 알칼리성 징케이트욕으로부터 Zn의 전착 거동과 그 결정 형태에 미치는 영향을 조사하였다. Zn 전착에서 ZnO2 이온의 전하 이동 및 확산에 대한 첨...
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산성 금 Au 도금욕중에 고전류밀도로 만든 펄스도금 피막의 특성에 관하여 표면형태와 구조 및 내식성 등을 검토