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Hiroshi SHIRAI 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해중합 폴리피롤 박막을 전해질로 사용하여, 새로운 알루미늄 고체 전해 콘덴서가 개발되었으며, 이 콘덴서는 이상적인 임피던스특성, 온도특성 및 후렛트한 온도특성 및 ...
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수세공정은 도금의 품질을 좌우하는 중요 공정중의 하나로, 물 절약과 수세의 오염도구를 검토하는 방법을 설명
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최근 요구되는 납땜 접합재료의 납프리화로 다시한번 니켈/팔라듐/금 Ni-Pd-Au 도금피막이 주목 받고 있다.
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황산으로 산성화된 묽은 Cr(vi) 용액에서 아연의 크롬산염 처리에 관한 것이다. 패널대신 아연 분진을 사용하여 넓은 면적의 표면이 동시에 반응하도록 하였다. 반응의 특징...
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폴리피롤은 간단한 합성, 우수한 안정성 및 높은 전기 전도도의 장점을 가지고 있다. 전도성 고분자를 위한 직접 전기도금 시스템중 하나로 빠르게 발전하였다. 폴리피...