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Jack Rickly 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
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분해 반응과 이온교환 반응이 결합된 하이브리드 공정을 통하여 반도체 부품 제조시 발생하는 도금 세정 폐수중에 함유되어 있는 시안을 분해시키고 은, 구리등의 유가금속...
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광택 주석-코발트-아연 3원 합금의 새로운 전착 공정이 제안되었다. 용액구성 및 작동 조건 : Na3C6H5O7⋅2H2O 100~150 g⋅L-1, Na2EDTA⋅2H2O 20~30 g⋅L-1, SnCl2⋅2H2O 15~20 ...
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새로운 팔라듐-니켈 합금도금액은 높은 전류밀도에서 우수한 광택의 균일한 전착막을 제공한다. 팔라듐-니켈 합금 도금액은 수용성 팔라듐 염, 수용성 니켈염, 암모니아, 암...