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K. N. Srinivasan 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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혼입이 예상되는 수종의 불순물중, 금 Au 의 전석반응 과정에 있어서 전석결정에 의한 영향에 관하여, 계면 입피던스 특정에 따라 전기화학적 해석으로 검토
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알루미늄상이 직접 무전해니켈도금피막을 만드는 방법 및 산성욕에서 니켈치환후 무전해 니켈도금 피막을 형성하는 방법에 관하여 검토하고, 석출피막의 표면형태 및 알...
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1M 염산 HCl에서 Al의 부식에서 일부 계면활성제의 역할은 무게감소 및 정전류 분극기술을 사용하여 연구하였다. 억제가 금속표면에 있는 억제제 분자의 흡착을 통해 발생하...
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마그네슘의 특성 마그네슘은 대기중의 탄산가스나 아황산가스, 습기와 반응하여 산화물, 황화물, 수산화물의 피막을 일으킨다. 용해된 마그네슘 대기중의 산소와 반응하면 ...