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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Gamma acid ^ 6-Amino-4-hydroxy-2-naphthalenesulfonic acid /GMA C10H5NH2OHSO3H = 239.25 g/㏖ CAS : 90-51-7 성상 : 약한 회색의 분말 용도 : 니켈 전기도금 참고 [도금...
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전자파 차폐는 하우징 재료가 갖는 도전성과 자성에 의해 차폐능이 결정되므로, 도전성 필러 및 자성필러의 개발은 중요하며, 본 연구는 무전해 도금법을 이용하여 니켈 Ni ...
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아연 전기도금에서 유기 첨가제의 사용 로 검토된다 사용된 화합물의 유형, 가장 적합한 욕 유형, 광택 및 평탄화 작용과 관련된 기능에 특히 중점을 둔다. 이러한 첨가제의...
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무전해욕에서 도금 공정의 역학을 변경할 수 있는 성분은 착화제라고 생각한다. 착화제는 도금속도를 늦추고 석출 품질을 향상시킨다. 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산(...
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구리의 화학연마 Copper Chemical Polishing 구리 33 ml nitric Acid 33 ml Phosphoric ACid 33 ml Acetic Acid 60~70 ℃, 1~2 분 산화피막은 제거해야 좋다 구리합금 30 ml ...