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Keiu TAMURA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스테인리스 스틸을 설계제조 및 소비자를 위해 제작 전후에 세척하는 다양한 방법을 설명한다. 열간 성형작업, 열처리 용접 및 브레이징으로 인한 산화물 스케일을 제거하는...
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이 검증된 기술은 랙도금의 품질과 배럴시스템의 생산 효율성을 결합한다. 종종 진동 장비는 비용 효율적인 방식으로 특수 부품을 성공적으로 도금하거나 청소할수 있는 즉,...
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무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방...
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최근의 인쇄배선판의 생산량이 신장율과 기술에서, 사용하는 재료, 프로세스기술의 범위가 넓어지고, 새로운 회로기판으로서 인쇄배선판에 관한 설명