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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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철 및 비청금속소지상에 내마모성의 공업용의 전기크롬도금에 관한 규정
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도포된 HCD 아연피막은 수지상 방지제를 곡물 정제 제보다 더 많은 양으로 증가시킴으로써 설폰화 나프탈렌 포름 알데하이드 항수지제 및 저분자량 에틸렌 옥사이드 중합체...
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인쇄회로 기판 등과 같이 정밀도금이 요구되는 제품을 도금할 때 사용되는 티타늄-동 수중 부스바에 관한 것으로서, 동판이 티타늄 커버에 의해 커버되며, 티타늄 커버의 양...
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아연 전석피막의 성장형태에 있어서 첨가제의 영향을 검토하고, 전석경과에 반하여 액중의 젤라틴과 PEG의 분해에 따른 분자량변화의 측정과 이에 대응한 전석피막 단면의 ...
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전기 니켈-인 Ni-P 합금도금의 결점을 개선할 목적으로, 구연산을 첨가한 전기 Ni-P 합금도금에 관하여 역의 pH 완충작용, 도금피막의 외관에 있어서 도금전류밀도, 온...