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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...
  • 도금기술의 새로운 용도개발을 목적으로 LIGA 프로세스를 응용하여 초미세가공기술로 저열팽창성이나 자성특성을 가진 고경도 니켈-철 합금도금 기술의 응용예를 소개
  • 철을 오그으로부터 보호하는 방법으로, 용융아연도금은 방식성능이 우수하여, 최고 경제적으로 넓은분야에 이용되고 있다. 그러나 아연도금의 내식성은 환경과 사용조건에 ...
  • 니켈주석합금도금은 우수한 외관과 특성으로 산업분야에 넓게 이용되고 있다. 니켈-주석 합금도금 기술은 최근 몇년간 개선되고 발전되었다. 니켈-주석 합금피막의 부식...
  • NaAsO2를 함유한 에틸렌디아민팔라듐(ii) 착화용액으로 부터 펄스전해법으로 전석한후, 비정질 팔라듐 피막을 만들어, 전해조건의 영향과 피막의 비정질화의 원인을 고찰