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Leonard ZAHARIA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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종래의 표면조정제에 비하여 액상이고 안정성이 좋으며, 다음 공정의 인산아연 피막 화성공정에서 편차가 없는 균일하고 치밀한 인산아연 화성피막을 제공
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전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 ...
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칼슘 Ca2+ 가 첨가된 불화칼슘 CaF2 로 포화된 크롬도금욕에서 불소농도의 자기조절에 대한 연구가 이루어졌다. 약산성 염의 특성으로 인해 CaF2 는 수용액에서 보다 크...
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Sn-Pb 공정 합금을 사용한 납땜은 마이크로 전자 패키징 및 상호 연결의 핵심 기술이다.그러나 환경과 인간의 건강에 대한 사람들의 관심으로 인해 업계에서는 Pb의 사용을 ...
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