검색글
M. kim 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
유기첨가제가 포함된 황산염 전해질에서 주석-안티몬-구리 합금의 전착공정을 연구했다. 주석-안티몬-구리 Sn3 -Sb3 -Cu 합금은 금속의 내마모 특성을 개선하기 위해 권장된...
-
광택제 함유 (0.4~6 A/sq dm) 가 얻어지는 광범위한 전류밀도에 대한 유기첨가제 (설포 알킬 폴리알콕실화 나프톨 및 벤질리덴-아세톤) 의 조합이 제안되었다. 주석 Sn(ii) ...
-
황산으로 형성된 알루미늄의 양극산화 피막은 R- 산과 아닐린의 여러 유도체를 결합하여 제조된 모노아조 염료로 착색 되었으며, 생산된 색상과 빛에 대한 검사를 하였...
-
-
파라데이는 6가크롬 도금을 대체하기 위해 제어하기 쉬운 단일 3가 기반 전해질에서 기능성 3가 크롬도금 공정개발에 대한 최근연구 작업에 대해 논의하였다. 6가크롬 ...