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Masaru KAWAMINAMI 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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가공 기술에서 중요한 역할을 하는 전착공정에 의한 얇은 금도금의 생산에 대해 다루었다.
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황동의 화학연마 ^ Brass Chemical Polishing 연마제 조성 |1| 24 %V 황산 (sg 1.84) 6 %V 질산 (sg 1.42) 0.5 ㎖/L Sufactant OP-21 물로 전체 1 리터 온도 25±2 ℃ 참고 [...
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소재표면에 색채감이 풍부한 도안이나 문자등을 정밀인쇄와 도금으로 만든 고급복합장식피막의 가공법 톧상 하이플레이트 기술에 관하여 소개
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무전해 구리도금에서의 반응 ^ Electroless Copper Solution 무전해 구리도금은 구리 기판상에 [포르말린]의 [산화반응] (국부 아노드반응) 과 구리이온의 [환원반응] (국부...
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빌더(builder)인 솔비톨을 물과 함께 가열 용해시킨 후, 유기산이며 습윤침투력과 제청력을 지닌 n-octanoic acid를 가하고, 여기에 저기포성의 강력분산제인 Newpol PE-68,...