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Michiak TORII 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환원제로서 디메틸아민 보란(DMAB)을 사용하여 금에 구리를 무전해 도금하는 동역학 연구를 하였다. 두개의 반쪽 반응이 물리적으로 분리된 갈바니 전지 설정과 비교하...
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다이아몬드 분말상에 pH, 온도 변수에 따른 Ni-B 박막 특성을 파악하고 다양한 surfactant 첨가에 따라 입자간 응집 및 Ni 석 출물 억제 등에 관한 영향을 조사
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아연의 현재 에너지, 전력소비 및 분극거동에 대한 안티몬(iii)의 존재 및 부재하에 나트륨 라우릴설페이트 (SLS) 의 효과를 결정하였다. 표면형태 및 도금 결정학적 방향도...
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PMTA 는 우수한 은 Au 도금피막의 변색방지제이나 생산을 위한 통일된 표준이 없다. PMTA 계 용액을 은도금의 변색방지에 실험하여 비교하였다. PMTA 최적사용량은 1.2~1.5 ...