검색글
PPS 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...
-
치과용 임플란트로 사용할 목적으로 Ti를 양극산화시킬 때 전해액을 구성하는 인산의 농도와 전류밀도를 공정변수로 하여, 상기 공정변수가 Ti산화막의 표면상태, 결정구조 ...
-
류스 타입의 Cr-O2 를 이용하여 6가크롬의 농축법과 디지탈택 테스트법을 조합하여 크롬도금 처리막중의 6가크롬의 간이시험법에 관한 보고
-
SAMs 용액인 3- 메르캅토 프로필- 트리메톡시 실란을 사용하여 반응기에서는 Si 와 강한 공유결합을, 꼬리부분의 반응기 (-OCH3) 에서는 전해액에서 석출되는 구리 Cu 와 결...
-
도금욕중에 기판을 정지하는 건으로 고 아스펙비 스루홀내부에 균일석출성으로 환원제의 영향에 관하여 검토하고, 환원제로서 종래의 포름알데하이드와 그리옥실산에 관...