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Peter T. Tang 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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나노 결정질 NiCoS 합금 박막은 전착 방법에 의해 황의 농도가 다른 구리 소재에 전착하였다. 전기도금된 NiCoS 박막은 구리 소재에 강력하게 밀착되었다. NiCoS 박막의 SEM...
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전기 아연도금 강판 ^ Electro Galvanized Iron (EGI) 도금금속에 따라 단도금ㆍ합금도금ㆍ이층도금 등이 있으며 단도금으로는 순수 아연 전기도금 강판이 있으며 합금도금...
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폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...
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복합재료를 도금법으로 합성할때, 입자와 도금용액의 계면 반응에 기여하고, 제조과정은 그 흑연 구조와 자유로운 화학적 이방성(둔수성 친수성 등..)에 영향을 받는다....
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약산성의 염화아연-염화칼륨욕 및 징케이트욕에 관하여 펄스도금을 시험하여, 광택표면을 얻기위한 유기물의 첨가를 고려하고, 전석물의 형태, 분극거동, 전류효율, [[균일...