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R.H.P. FRANCISCO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석 Sn 및 납-주석 Pb-Sn 철강의 대안으로 납땜 가능한 전기 아연도금 철강이 개발되었다. 이 문서는 납땜성에 대한 도금용액 첨가제의 영향, 특히 Meniscograph 로 측정한...
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수퍼콘퍼머 무전해구리도금은 황산구리 CuSO4 - EDTA - HCHO 에서 사용되며 EDTA 는 2-메르캅토 -5-벤즈이미다졸 설폰산 (MBIS) 를 포함하는 에틸렌디아민 테트라아세틱...
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저자들이 개발한 광촉매 분말에 의한 도금폐수중의 COD 성분을 산화 분해 처리 조건, 유리 침 지체에 이산화 티타늄을 졸-겔법을 이용하여 고정화하는 방법 이산화 티타...
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아연도금에 있어서 주로 발생되는아연과 시안의 처리를 중심으로하여 폐수를 전혀 외부로 유출시키지않는 무방류시스템의 일환으로써 수행된 실험이다.
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일렉트로닉스에 있어서 기술혁신은, 고신뢰성 고밀도화 경제성, 열처리성에서의 새로운 기능개발을 필요로하고 있어, 주요 재료를 도금기술과 함께 설명