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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • - Miniaturization in size and weight - Intergration of heterogeneous technologies and complex multi-chip systems - Short vertical interconnects - Reduced power c...
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  • - 진케이트 아연도금 미스트방지제로 대기방출되는 미스트를 감소시키는 첨가제
  • 본 발명은 산성 도금조로부터 구리의 전착에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 버핑, 연마 또는 연마의 필요성 없이 광택니켈 도금에 적합한 반광택의 매끄러운 도금을 생성...
  • 버프연마 · Buff Polish 입자가공의 한 방법으로, 원주면 또는 측면에 반고정 또는 고정체 (규소 또는 접착제)등을 이용하여 연마소재에 필요한 입자를 부착키고 건조한 후,...