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Shigemi TANAKA 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]
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첨가제의 니켈전착의 결정배열의 영향을 조사하고, 첨가제의 작용에 관하여 조사
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분산도금의 장래에 대해 현저히 그 꿈을 말한다는 기획입니다. 최근에는 분산 도금, 합금 도금 등 모두 끌어 들여 기능 도금이라고 하며, 그 기능이라고 하는 것에 관여...
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붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...