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Shingo Watanabe 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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질산탈륨을 첨가하여 디메틸 아민보란을 환원제로한 무전해도금 욕에서 만든 니켈-코발트 Ni-Co 합금도금 피막에 관하여 그 조성과 Ni-Co 피막의 내부응력, 비저항 및 경도...
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전착법으로 제조되는 저 Ni계 퍼멀로이인 Fe-45 wt % Ni 합금의 결정립을 미세화시키기 위하여 P 를 첨가하였으며 이 P 가 미세조직과 자성특성에 미치는 영향을 연구
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금형 및 금속부품이 요구하는 물성을 얻을 수 있는표면처리기술의 개요와 종류,국내외 연구동향, 그리고 앞으로의 발전 전망에 대하여 논의
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계면 활성제의 작용 ^ Action of Surfactant 철사 주변에 실 (윤) 을 둥글게 연결하여 이것을 비누액 중에 침수하여 올리면 비누의 막이 생긴다. 이때 실 안의 막을 파손하...
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각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...