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Takanobu ASAKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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염화나트륨 수용액의 산전 해수 (AEW)와 동일한 pH의 염산 수용액에서 전기 도금 된 니켈 막의 용해 속도 및 용해 형태를 스티 디했다. 결과적으로 AEW에서 전기 도금 된 니...
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자동차 외판용 냉간압연 강판에 여러가지 배수식용 전기도금을 행하고 이때 각각의 전기도금에 대하여 두께의 증가에 따른 집합조직의 변화와 내부식 특성과의 관찰
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비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
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파인 피치 표면실장 기술 (SMT) 장치는 업계가 기존의 열풍 납땜 레벨링 (HASL) 공정에 대한 대안을 찾도록 강요하고 있다. HASL 은 납땜 성이 뛰어난 표면을 제공하지만 단...
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무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도...