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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Tetsuro TANAKA 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38032회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 프린트배선판의 구조체에 직접회로를 형성하는것을 연구
  • 일반적으로 사용되는 표준 Cr3+ 전해질에서 전착된 저응력, 크랙프리 Cr 도금을 위한 효과적인 펄스 전류 전착 공정의 설계를 연구하였다. ton, toff 및 듀티 사이클과 같은...
  • HBOPS ^ Butynediol sulfopropyl ether sodium ^ 2-butyne-1,4-diol-(3-sulfopropyl)ether, Sodium Salt [부틴디올]과 Propan Sultone, [가성소다]의 혼합 축합물 C7 H11 O5...
  • 소소원통 (素燒円筒) ^ Diaphragm Electrolysis 크롬도금액 중 3가 크롬이온을 회수하기 위한 전해격막으로 보통은 무기질인 산화알루미늄 및 세라믹 재질로 만든 원통형 전...
  • 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되었다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체장치에 본딩패드를 제작하고 빔리드를 만드는데 특히 유용하다. ...