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검색글 Tetsuta AKIYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1. 다양한 코팅 방식을 선택할 수 있습니다. 스프레이, 딥스핀, 딥드레인 가능 2. 유해 VOC, 중금속이 없으며, 자일란 톨루엔이 없는 친환경 코팅입니다. 3. 빠른 자연건조...
  • 불화세륨 안정화 MolyPhos 피막 및 유기산 안정화 피막이 제공되어 표준 염수분무시험 노출에 대한 내성을 최소 300 시간으로 개선하여 기존 MolyPhos 피막의 적용 ...
  • 구리전기도금이 직면한 문제를 해결하고, 적절한 방법의 운영이 필요하다. 현재 채용되고 있는 구리의 전기화학적석출 (Electro Cemical Deposition : ECD) 를 채용한 ...
  • 구리착색 · Coloring of Copper 구리ㆍ황동 등의 착색은 감각적인 숙련에 의지하는 요소가 많기 때문에 문서로 표현하는 것이 어렵다. 착색 가공에 성공 여부는 금속의 합금...
  • 수십년간 전자부품용 무전해 또는 전기도금을 이용하여 개발한 연질금 Au 도금막, 경질금 Au 도금막을 중심으로 하여, 이 장점과 과제를 설명하고, 각종 금도금에 관하여 소개