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Tetsuya OHSAKA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PCB부식폐액인 염화구리폐액에서 탄산구리을 제조하는 방법에 관한 것이다. PCB 회로기판 부식폐액인 염화구리 폐액은 구리의 함량이 평균적으로 10∼12 %, 염산이 10∼15...
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비시안화물 알칼리성 아연욕에 대한 새로운 첨가제 배합은 다양한 첨가제를 사용한 실험후에 확인되었다. 폴리비닐 알코올 첨가는 테스트된 제품중 최고의 1차 첨가제로 밝...
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알루미늄 Al 소제의 새로운 도금방법으로, 피로인산칼륨 수용액 또는피로인산구리 도금액에 침지하여 활성화 처리를 한후, 직접 피로인산구리 도금을 하는 방법에 관하여 검...
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무전해도금 전 SiC fabric의 초음파 분산처리, 분산제의 농도, 도금시간, 여러 도금단계중 초음파 조사 유무의 영향에 대해 살펴 보았으며 주사전자현미경(SEM)을 이용...
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다양한 금속을 전기성형하여 제품 엔지니어가 선택할수 있는 다양한 금속특성을 제공한다. 최근 몇년동안 특수 합금의 전기주조는 니켈, 구리 및 철과 같은보다 일반적으로 ...