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Yasushi MIZUTANI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금...
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다양한 아연화 조건에서 무전해 니켈-인 (EN-P) 도금을 알루미늄 6061 합금의 전기화학적 거동을 평가하였다. 아연산염 (징케이트) 첨가제 (음이온 계면활성제 [[도데실설폰...
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GEOMET® 500은 파스너 및 각종 금속부품에 부식방지를 위해 적용되며 많은 산업분야에서 사용되고 있습니다. 얇은 건조 필름, 무전해, 자체 윤활 수성 화학 바인더의 부동태...
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CIRCUPOSIT™ LC-9100 무전해 구리는 CIRCUPOSIT PTH 저조도 무전해 구리 공정의 필수적인 부분으로, 저조도 스루홀 도금에 대한 새로운 표준을 정의하는 Dow Electronic Mat...
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아연 이온, 암모늄 이온 및 일반 식을 갖는 하나 이상의 방향족 설 폰산 또는 염을 포함하는 기재 상에 광택 아연 도금의 전착을 위한 산성도금욕이 개시된다