검색글
Yoshiyasu YAMADA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
깊은 X 선 리소그래피와 전기 주조 및 폴리머 성형을 결합한 LIGA 공정은 MEMS를 생산하는 주요 제조 방법이다. 핫 엠보싱은 폴리머 미세 가공의 주요 가공 기술 중 하나이...
-
프레시 금도금욕 ^ Flash Gold Plating Bath 매우 낮은 농도의 금 (0.5~1.5 g/l) 을 사용하며, 시안화금칼륨 KAu(CN)2 Dipotassiumㆍdisodium Phosphate 0~7.5 g/l 유리 KCN...
-
도금피막의 막의 개선과 다층화에의 한 저저항화, 초미소 패턴의 도금선택성향상, 내열성이 높은 도금피막의 도입등의 연구
-
실제도금현장에서 발생되는 트러블의 현상 원인 대책에 관하여 설명
-
알루미늄 기지 내 탄소나노섬유의 뭉침 방지와 균일분산을 위해 탄소나노섬유를 알루미늄 기지 내에 첨가하여 복합화하기 이전에 탄소나노섬유를 분산제를 사용하여 초...