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Yuuki KAMIURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 합금 마모저항에 대한, 양극산화 공정 및 필름의 다공성 특성과 결합, 전해질의 내마모성 물질 탄화규소 n-SiC 를 추가하여 알루미늄 합금 산화피막에 첨가하...
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전석법에 의한 전석조건을 변화하여 여러종류의 조성의 Fe-Ni 합금박막을 만들고, 그 결정학적구조를 조사하고, 막의 표면형태와 단면의 조직구조와의 관계를 전자현미경을 ...
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Ultra-low cadmium plating process Accu-Labs BAC-7 (Bright Acid Copper) process produces very bright and leveled deposits over a wide current density range, at ex...
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TSV 충전에서의 다양한 변수들 중 기능성 박막과 도금공정에 의한 Cu 전해 도금을 자세히 소개
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