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Zenichi KOMI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...
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10 ㎛ 두께의 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 3원 합금층을 무전해도금법으로 제조하였다. Cu-Sn-Zn 합금에 대한 금속염, 환원제 및 착화제의 농도를 포함한 공정 조건의 영향...
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가공, 취급이 쉬운 종이를 이용하여, 니켈을 무전해도금한 기능성 종이를 만들고, 이의 실드특성과 제작된 Ni-B 피막성태에 관하여 검토
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고 내식성 크롬도금욕 ^High Anti-Corrosion Chromium Plating 크랙ㆍ포어 발생원 명칭 욕의 종류ㆍ첨가물 약호 [크롬도금욕] 2층 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크...