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무전해구리 도금액에서 착화제가 접착력에 미치는 영향에 대한 고찰
Effect of Complexing Agents on Adhesion Strength between Electroless Copper Film and Ta Diffusion Barrier

등록 : 2014.10.21 ⋅ 18회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 47권 4호 2014년, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.08.21
대표적인 착화제인 EDTA-4Na 및 로셀염을 선택하여 각 착화제가 구리피막의 비저항 및 접합력에 미치는 영향에 대하여 알아보았으며, 그 원인을 XRD 를 통한 구조분석결과를 통하여 고찰하였다.
  • 환원제의 수용액은 크로메이트 코팅된 금속표면에 적용되어 후속 세정 공정동안 크로메이트 피막이 용해되는 정도를 감소시킨다.
  • 공업적으로 넓게 이용되고 있는 무전해도금막의 표면에 발생하는 노쥴에 관하여, 소재의 전처리 조건 및 도금 조건과의 관계에 관하여 검토
  • 포토에칭기술에 있어서 물리화학적성질 및 포토에칭 프로세스에 관한 개요를 설명
  • How to Achieve Successful Yellow Chromate Adhesion Over Acid Chloride Zinc Plating
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