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검색글 Kenji YAMAZAKI 1건
납땜접속에 있어서 주석-구리 SnCu 도금의 특성평가
Evaluation of Sn-Cu plating in Solder Joint

등록 2014.11.11 ⋅ 27회 인용

출처 항공전자기보, 26호 2003년, 일어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.04.02
구리 Cu 공석율이 다른 구리-아연 Zn-Cu 도금의 영향 및 실장시의 접합 신뢰성의 영향을 연구
  • ENEPIG ^ Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold Plating 하지에 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]을 3~8 ㎛, 그 위에 [무전해팔라듐도금|무전해 ...
  • 니켈 층 규산염을 산성 용액에서 전기화학적으로 전착하였다. 구연산염은 도금액에서 니켈(II) 이온을 안정화하기 위한 리간드로 사용되었다. pH 2.5 (-22.2 mV) 및 pH 3.0 ...
  • 비시안화 아연도금 ^ Non Cyanide Zinc Plating 시안은 독성이 강하고 폐수규제가 엄격하여 [징케이트] 또는 [산성아연도금|염화 칼륨/암모늄] 욕으로 교체되고 있다. [비시...
  • Cr(iii), Cr(vi), PO4-(iii)을 조성한 도포형 크로메이트에 관하여 그 열분석상의 반응거동을 해석하고, 도포형 크로메이트 거동을 SIMS 로 크로메이트 피막의 건조온도에 ...
  • 니켈함유 소재에 금도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 구성하였다. 또한 니켈함유 소재에 금을 도금하는 방법이 설명하였다.