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검색글 Toshio NAKATANI 1건

습식도금 자료분류

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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection

등록 2014.11.13 ⋅ 38회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회, 5권 4호 2002년, 일어 4 쩍

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
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