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Shozo MIZUMOTO 9건
플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection
자료 :
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
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도금액의 작업조건 관리 ^ Plating Baths Working Condition 도금 도금 종류 ㏗ 전압 V 전류밀도 A/dm2 액온 ℃ 황동 시안화욕 11.5~13.6 2~3 3.0~0.5 30~40 카드뮴 시안...
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향후의 재료 개발에 맞지 않으면 안되고, 기본적으로는 플라스틱에게 순풍이 불고 있다고 생각 되지만, 동시에 회수 및 재활용이라는 과제를 해결하지 않으면 안되는 곳에 ...
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도금공장 폐수 중의 공정별 처리효율을 조사하고, 음이온 교환수지를 이용한 크롬 및 유기물의 동시흡착제거.
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코발트-텅스텐 Co-W, Co-Ni-W, Co-P-W, Co-Ni-P-W 합금을 얻기 위해 전해질 조성을 탐구하였다. 권장 도금액은 0.2 M MeSO4, 0.4 M Na2WO4, 0.5 M 구연산 및 1.5 M 암모니아...
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고농도 와트욕에서 니켈 Ni 전기주조의 응력에 대한 사카린의 영향을 나선형 콘트랙트 및 X-선회절 방법으로 연구하였다. 사카린 농도가 증가할수록 (0~100 mg/l) 나선형 접...