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Shozo MIZUMOTO 9건
플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
Electrodeposition of Sn-In Eutectic Alloy from Sulfosuccinate Bath for Flip-Chip Interconnection
자료
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.07
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
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마그네슘 합금 표면 처리방법에 관한 것으로서, 표면 처리 방법을 통해 마그네슘 합금 표면의 녹, 부식, 오염을 제거할 수 있을 뿐만 아니라 마그네슘 합금의 사출 또는 다...
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구리, 아연 및 황동을 구연산염 기반 합금욕에서 철강소재의 전착을 다양한 욕조성, 온도 및 전류밀도에 대해 연구하였다. 음극분극, 음극전류효율, 도금의 품질 및 합금조...
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정전류 펄스전해법에 의한 주석/니켈 Sn/Ni 다층막제제용 도금욕조성과 전해조건및 제작된 다층막의 구조에 관한 검토
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기본용액 (0.3 mol/L CuSO4 + 1.94 mol/L H2SO4) 의 임피던스 특성과 60 mg/L Cl-, 300 mg/L OP21, 30 mg/L PEG, 10 mg/L 2- 티아졸리닐 디티오 프로판 설페이트 (자체합성 ...
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