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프린트 배선판과 도금가공 제1회 총론 : 스루홀 도금
Plated Through Hole Connections.

등록 : 2014.11.13 ⋅ 11회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 4권 5호 1989년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는, 그 강좌의 시리즈로서 기술하고, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명한다.
  • 주석-납 Sn-Pb 대체도금에 주목하여, 그중에 유용한 도금이라 판단되는 순 안티몬 Sb 도금 및 합금계 도금을 반도체 리드프레임에 실시하여, 납땜 퍼짐성과 내 위스커성 등...
  • L-셀 · (L-Cell) 미국의 L-Chem 에서 고안한 새로운 실험용 도금조로 음극에 미리 결정된 서로 다른 전류 밀도로 금속을 동시에 전착한다. 각 세그먼트에 대한 전류·전압 데...
  • 각종첨가제의 음극 분극현상에 있어서의 영향에 관한 검토로, 아연도금의 광택 생성기구에 관한 연구
  • 와트형 코발트 도금 공정의 경우 Co2+/H3BO3 몰비, 계면활성제, pH, 온도, 전류 밀도 및 기타 매개변수가 코팅의 전착 속도, 경도 및 미세 구조에 미치는 Watte 형 코발트 ...
  • 니켈 도금액 분석 ^ Nickel Plating Bath Analysis 황산니켈 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취한다. 물 50 ㎖ 를 가하고 진한 암모니아수로 액이 청색이 될 때까지 가한다. MX 지시...