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니켈피막을 대신한 Cu-Sn 합금도금에 있어서 진행
Progress in Plating Cu-Sn alloy as a Substitute for Nickel Coating

등록 2014.11.14 ⋅ 12회 인용

출처 도금환경보호, 22권 4호 2002년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
Cu-Sn 도금은 인체 알러지가 없기 때문에 니켈 도금을 대체에 적합품으로 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하며 국내외에서 Cu-Sn 도금에 대한 연구 및 응용을 살펴보고, 다양한 도금욕조성 및 첨가제를 나열 하였다.
  • 납합금전극 (양극) Pb 94% + Sb 6% 일반적인 크롬 도금의 양극 안티몬은 경도와 강성을 가지며 특히 크거나 무거운 양극에 매우 적합 표면 피막은 합리적으로 3가크롬을 관...
  • 절연기판 및 도금 관통구멍의 벽에 구리를 무전해 도금하여 완전 첨가 또는 부분 첨가 인쇄배선 기판을 제조하는 개선된 방법으로, 구리도금은 열 스트레스 또는 열 순환으...
  • 하이스루욕에 의한 비아필링의 가능성을, 첨가제 억제법을 중심으로 검토하고, 첨가제의 석출구리피막의 영향에 관하여 검토
  • 철강 냉간 단조는 인산염 처리에 의해 처음으로 가능하게 되었으며, 또한 지속적으로 힘 가공을 가능하게 함으로써 공정의 경제성이 개선되었다. 또한, 인산염 처리에 의해 ...
  • 피로인산나트륨을 착화제로한 무전해 Co-P 도금욕의 개발을 목적으로 욕조성, 피막자성및 석출거동을 고찰하여 저온형 무전해 Co-P 도금의 실용 가능성에 대하여 검토