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패턴형성을 위한 도금기술
Plating Technolgies for BUmp Formation

등록 2014.11.17 ⋅ 20회 인용

출처 SHM회지, 10권 2호 1994년, 일어 6 쪽

분류 해설

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기타

バンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
  • 첨가제는 플래티 그 수조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 제형은 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면 활성제를 포함한다...
  • 흑염방법은 따로 알칼리 착색법 이라고도 하며 농후한 알칼리 용액에서 화학적으로 철강표면에 산화피막 (산화철) 을 만드는 방법으로서, 이 피막은 흑색을 띠어 일반적으로...
  • EDTP ^ tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine ^ N,N,N',N'-tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine [Q75|Quadrol Q75] [무전해도금]용 착화제, [인쇄회로|PCB] 세...
  • 소재 상에 형성된 피막의 표면 형태 및 표면적 비율, 결정 입경, 결정 배향, S-ratio가 수지 밀착성에 미치는 영향에 대해 보고한였다.
  • 알칼리성 비시안화욕에서 아연 전기도금의 전압전류에 대한 다양한 캐리어 첨가제 및 광택제 첨가제의 영향을 연구하였다. 두 개의 서로 다른 음극 피크가 관찰되었으며, 피...