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패턴형성을 위한 도금기술
Plating Technolgies for BUmp Formation

등록 2014.11.17 ⋅ 19회 인용

출처 SHM회지, 10권 2호 1994년, 일어 6 쪽

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バンプ形成のためのめっき技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
  • 유지방을 탈지하는 탈지단계와, 세라믹의 산화막을 제거하는 산처리 단계와, 세라믹의 산화막을 제거하며 요철등의 형상을 형성시키는 에칭단계와, 팔라듐 Pd 을 활성화하는...
  • 블라스팅 · Blasting 가공면에 고체 금속 또는 광물성 식물성 등의 연마제를 고속 분사하여, 도금물의 표면을 세척ㆍ마모 또는 경화하는 방법을 말한다. 미세한 입자의 연마...
  • 수용액에서 강판을 초음파진동시키면서 아연 또는 아연합금 도금강판을 크롬산염 처리하여 고속으로 내식성이 우수한 크롬산염 피막을 형성한다. 본질적으로 크롬산 무수물 ...
  • 비밀글입니다.
  • 0.1 mol dm-3 NaCl 수용액에서 연강에 전착된 Zn 및 Zn-Co 피막의 부식 거동을 조사하였다. Zn 및 Zn-Co 피막은 부식을 지연시키지만 방지하지는 않는 부식 장벽 역할을 하...